向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

【深度拆解】揭秘iPhone X和vivo X20的人脸识别

随着iPhone X的发布,3D人脸识别功能一度成为人们口中津津乐道的新科技,与此同时,国产vivo X20的发布也提到了其带有人脸识别功能,SITRI团队带领大家揭开人脸识别的神秘面纱。

先从苹果iPhone X说起,让我们看一看这个可爱的“齐刘海”里到底搭载了哪些传感器?f17esmc

esmc11280943f17esmc

了解完“齐刘海”里的那些传感器,是不是出现了很多新的名词呢?例如“点阵投影器”和“泛光感应元件”,还有iPhone智能手机产品上从未出现过的红外摄像头。这些新器件的出现都是因为iPhone X引入了3D人脸识别系统。f17esmc

在介绍具体的传感器信息前,先来简单说一说人脸识别的启动步骤。f17esmc

  • 步骤1:当有物体接近手机时,距离传感器(ToF)会先被启动。
  • 步骤2:距离传感器(ToF)的启动会激发泛光感应元件和红外摄像头,泛光感应元件里的VCSEL芯片会发出若干个红外光,红外光反射回后由红外摄像头捕捉,判断是否是人脸信息。
  • 步骤3:如果经由判断是人脸信息,则会启动点阵投影器,点阵投影器会发射约三万多个红外结构光点,并由红外摄像头捕捉3D人脸信息,进行人脸的图像信息提取,经由A11仿生处理器的比对,得出人脸识别信息。

下面就切入正题,带来iPhone X的3D人脸识别传感器大揭秘。先从iPhone X的整机结构和主要部件图说起。f17esmc

iPhone X整机结构图

esmc11280944f17esmc

iPhone X主要部件图

esmc11280945f17esmc

点阵投影器

点阵投影器和两个摄像头(红外摄像头和前置摄像头)是集成在一个模组上面的。f17esmc

模组扫描照
esmc11280946f17esmc

模组X-Ray照
esmc11280947f17esmc

将点阵投影器拆解下来,得到单独的点阵投影器的模组。f17esmc

点阵投影器模组照
esmc11286f17esmc

点阵投影器模组X-Ray照
esmc11287f17esmc

点阵投影器里有一颗VCSEL芯片,当点阵投影器被启动后,VCSEL芯片发射的红外光经由正对着芯片上方的准直镜头射出,经过两个反射镜面,最后通过光学衍射元件(DOE)形成约三万多个红外结构光射出。f17esmc

点阵投影器(开盖前)
esmc11288f17esmc

点阵投影器(开盖后)
esmc11289f17esmc

将上面的准直镜头及光学衍射元件模组揭开之后,就可以清晰的看见下面的VCSEL芯片。
esmc112810f17esmc

VCSEL芯片光学显微镜照
esmc112811f17esmc

泛光感应元件

泛光感应元件、距离传感器及一颗控制芯片被封装在了一起,下图是整个封装的显微镜照。f17esmc

整个模组光学显微镜照
esmc112812f17esmc

整个模组X-Ray照
esmc112813f17esmc

如上图X-Ray所示,VCSEL芯片起到泛光感应(发射红外光)的作用。f17esmc

距离传感器

如上所述,整个模组内的距离传感芯片来自STMicroelectrics的ToF芯片,此款芯片在iPhone7+中就已经采用。f17esmc

距离传感ToF芯片-光学显微镜照
esmc112814f17esmc

环境光传感器

iPhone X的环境光传感器从封装外观上就和以往的环境光传感器不同,变成扁扁长长的形状,这也许是由于空间不够而导致的,同时芯片的上方还装有扩散片。f17esmc

环境光传感器封装扫描照
esmc112815f17esmc

环境光传感器封装X-Ray照
esmc112816f17esmc

取下上面的扩散片后,可以看到整颗环境光传感芯片以及上面的玻璃透光片。
esmc112817f17esmc

前置摄像头

前置摄像头扫描照
esmc11280959f17esmc

前置摄像头X-Ray照
esmc112818f17esmc

前置摄像头光学显微镜照-Lens
esmc112819f17esmc

红外摄像头

红外摄像头扫描照
esmc112820f17esmc

红外摄像头X-Ray照
esmc112821f17esmc

红外摄像头光学显微镜照-Lens
esmc112822f17esmc

除了上述的这些传感器,iPhone X的人脸识别也少不了其强大的仿生处理器A11的巨大贡献。f17esmc

A11处理器

A11光学显微镜照
esmc112823f17esmc

麦克风传感器

苹果iPhone X的“齐刘海”里还有一颗来自楼氏的麦克风传感器。f17esmc

麦克风光学显微镜照
esmc112824f17esmc

麦克风扫描电镜照
esmc112825f17esmc

看完了iPhone X的“齐刘海”后,我们再来看一下vivo X20的人脸识别功能上搭载了哪些传感器。f17esmc

esmc112826
如上图所示,vivo X20的人脸识别传感器包含前置摄像头和距离传感器,其中两颗距离传感器是相同型号的芯片,都是来自于AMS的产品。特别的是,我们在vivo X20的一颗距离传感器边上发现了一个LED灯,不知道这是不是和vivo X20的“逆光也清晰”有关呢?f17esmc

vivo X20整机结构图

esmc112827f17esmc

vivo X20主要部件图

esmc112828f17esmc

LED灯

LED灯光学显微镜照
esmc11281004f17esmc

LED灯X-Ray照
esmc11281005f17esmc

距离传感器

距离传感器光学显微镜照
esmc112829
esmc112830
esmc112831f17esmc

距离传感器X-Ray照
esmc112832
esmc112833f17esmc

前置摄像头

前置摄像头模组扫描照
esmc112834f17esmc

前置摄像头X-Ray照
esmc112835f17esmc

前置摄像头光学显微镜照-Lens
esmc112836f17esmc

看完了iPhone X和vivo X20的传感器,不知道各位对于3D人脸识别有没有更进一步的认识呢?f17esmc

二维码f17esmc

Edit
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

您可能感兴趣的文章

  • 消息称台积电将以高于美光的价格收购群创工厂

    国际电子商情22日讯 台积电日前已派遣团队对群创台南工厂进行了实地考察,以评估其在先进封装领域的潜力。美光此前也对群创台南厂表达过竞购意愿。

  • AI加速卡上的电容,可能将迎来形态大变化...

    AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。

  • 加拿大加强半导体投资

    国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……

  • 美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链

    国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。

  • 消息称SK ecoplant将收购SK集团两家半导体相关公司

    国际电子商情18日讯 作为业务重组努力的一部分,SK 集团计划将 SK Inc. 的半导体加工和分销公司 Essencore 及其工业气体公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。

  • 美国计划拨款16亿美元用于先进封装

    国际电子商情10日讯 据美国商务部最新声明,拜登政府在当地时间周二表示,将拨款高达16 亿美元用于开发计算机芯片封装新技术,这是美国努力在制造人工智能 (AI) 等应用所需组件方面保持领先于中国的重要举措。

相关推荐

可能感兴趣的话题